天府链融?1月20日，天府链融从成都海关举行的2021年第一次新闻发布会上获悉，2020年四川货物贸易进出口总值8081.9亿元，规模位列全国第8，较2019年同比增长19%，增速位列全国第2。
其中，机电产品占进出口主导地位。2020年，四川出口机电产品4082.4亿元，增长27.5%，其中集成电路970.2亿元，增长17.8%。2020年，四川进口机电产品3097.1亿元，增长23.2%，其中集成电路2220.9亿元，增长30.4%。
通过数据解析，可以看出2020年四川省外贸发展表现出了较强的韧性和抗风险能力，进出口规模创历史新高。细分下去，可以发现集成电路产业功不可没。集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，四川集成电路产业整体呈现持续增长的良好发展态势，发展走在前列，值得研究和关注。
Chainlink Functions 已上线 Avalanche Fuji 测试网:金色财经报道，Chainlink 发文称，无服务器开发平台 Chainlink Functions 已在 Avalanche Fuji 测试网上线，在 Avalanche 生态系统中构建的智能合约开发者现在可以使用 Chainlink Functions 在其智能合约中轻松连接 Web2 API 和云服务。
此前报道，Chainlink 将推出旨在将 DApp 或智能合约连接到 Web2 API 的自助式无服务器平台 Chainlink Functions。[2023/5/5 14:45:32]
什么是集成电路？
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比的集成电路）和罗伯特·诺伊思的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
瑞银拟以最高10亿美元的价格收购瑞信:金色财经报道，据英国金融时报报道，瑞银提出以最高10亿美元收购瑞信。瑞士当局正计划修改该国法律，绕过股东对该交易的投票，因急于在周一之前敲定交易。四名知情人士表示，瑞士两家最大银行之间的全股票交易最早将于周日晚间签署，而交易定价将仅为瑞信上周五收盘价的一小部分，这几乎会让瑞信的股东血本无归。知情人士表示，周日上午双方就收购要约进行了沟通，瑞银提出以每股0.25瑞郎的价格收购瑞信的股票，以瑞银的股票支付，该价格远低于瑞信上周五1.86瑞郎的收盘价。知情人士补充称，瑞银还坚持要求设定重大不利变化条款，即如果其信贷违约息差跃升100个基点或更多，该交易将无效。所有人都强调，形势变化很快，不能保证条款会保持不变，也不能保证达成协议。知情人士表示，目前的条款对瑞信及其股东不公平。瑞士央行、瑞银、瑞士信贷和Finma均拒绝对此置评。[2023/3/19 13:13:31]
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
美国联邦法官拒绝合并针对FTX的多项集体诉讼:金色财经报道，美国地区法官Jacqueline Scott Corley下达命令，拒绝原告提出的合并投资者针对FTX交易所提出的的五项拟议集体诉讼的请求。尽管没有被告反对动议，但法官指出，并非所有被告都有机会作出回应。据法官称，FTX所及其被告尚未就此事进行听证会。
此前消息，SBF律师称原定于10月份的审判可能需要推迟。此外，律师指出，今年2月份对SBF提出了更多指控。[2023/3/9 12:52:22]
集成电路与区块链
在数字经济时代下，网信产业发展要以“自主安全”为核心，以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以数字基础设施建设为实施载体，以底座安全为根本保障，强调以数字化、融合创新推动国家战略转型升级，最终形成新动能，实现高质量发展。
MakerDAO发布提案：将提高Compound D3M债务上限:金色财经报道，MakerDAO的公开市场委员会已寻求社区批准，将其Compound DAI直接存款模块（Compound V2 D3M）的最大债务上限提高300％，并设定目标可用债务在同一个金库上有500万DAI。?根据其操作手册，MakerDAO的DAI直接存款模块 (D3M) 是一种工具，可以创建 DAI 并将其存入以太坊区块链上的其他借贷协议，以换取来自这些协议的存款/抵押代币。它允许MakerDAO通过其他借贷协议分发新铸造的DAI，同时保持对DAI的全面支持。
2022年12月，D3M部署在Compound Finance上，DAI供应量为500万个DAO代币。最高债务上限也固定在500万DAI。此外，如果新提案获得通过，Compound V2 D3M的目标可用债务也将设置为500万DAI。[2023/1/29 11:34:36]
但如果没有芯片，任何新的基础设施都无法归类。例如，中央处理器和图形处理器被用于大数据中心、人工智能和区块链。现场可编程门阵列用于基站，包括人工智能和区块链。像一些传感器一样，它们也是工业互联网和物联网中非常重要的应用。
韩国政府在P2E游戏的合规性问题产生分歧:5月31日消息，韩国新政府讨论了允许P2E的方案，但文体旅游部表示不会推进。该机构表示，P2E游戏违反了游戏产业促进法。据悉，该法案规定在韩国通过游戏获得的商品不能兑换成现金。另外，目前该国游戏管理委员会以P2E游戏会增加投机性为由，没有给予“等级分类”。
据悉，尹锡悦候任总统过渡委员会制作的国政课题履行计划书中曾替代，将允许P2E游戏并振兴该行业。关于虚拟货币的争议越来越大，例如最近的Terra事件，也被认为影响了该国新政府的立场转变。（SBS Biz）[2022/5/31 3:52:36]
区块链的安全性基于密钥安全性。包括支持各种特征曲线、保护操作系统、抵抗外部攻击(电压减压、温度检测、光学检测、主动保护层检测、抵抗DPA/SPA)。私钥的安全性非常重要，包括确保操作在安全芯片中运行，当它存在时，存储和交易信息。我们认为安全芯片是区块链的基石。
知识产权资产在芯片产业和集成电路产业中扮演着非常重要的角色。知识产权数据的安全性往往是一个大问题。现在云计算在软件行业非常成熟，芯片行业的电子设计自动化工具和基于知识产权的云并不常见。如果知识产权和知识产权保护问题能够通过区块链得到解决，相信可以加速知识产权云和电子设计自动化的发展。同时，区块链在设计数据版本保护，半导体行业的工业互联网建设上都很有帮助。
2020年7月，某企业发布一体机，采用了平头阁铁铉910的risc-v内核，号称是世界上第一款硬件隐私保护解决方案，也是区块链智能合同的第一款专用处理硬件。主要功能是密码卡(安全芯片)和区块链网络共识加速，包括智能合同处理。
集成电路、区块链等研发和应用纳入国家科技计划支持范围
2020年1月，商务部网站发布《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》。
该意见指出，加快数字化转型进程。支持信息技术外包发展，将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。培育一批信息技术外包和制造业融合发展示范企业；培育新模式新业态。依托5G技术，大力发展众包、云外包、平台分包等新模式。积极推动工业互联网创新与融合应用，培育一批数字化制造外包平台，发展服务型制造等新业态等。
集成电路、区块链是2021年发展趋势
2021年1月，中国工程院发布“中国电子信息工程科技发展十四大趋势”，综合阐述国内外电子信息领域的现状和发展趋势，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。这14个发展趋势主要存在于以下领域：信息化、计算机系统与软件、网络与通信、计算机应用、网络安全、集成电路、数据、感知、电磁场与电磁环境效应、控制、认知、测试计量与仪器、区块链、光学工程。
我们重点看一下集成电路和区块链。集成电路：过去五十年集成电路产业遵循摩尔定律持续高速发展，现阶段晶体管微小型化的平面布局逼近物理与工艺极限，产业技术演进趋势放缓或变轨。三维晶体管结构技术发展，晶元级集成技术诞生，系统构造和新材料新工艺技术进步，以及光电技术的迅猛发展，将持续推动信息基础设施创新和物理形态的变革。区块链：区块链技术发展持续创新，链上链下数据协同、软硬件一体化等方面取得技术突破。联盟数据更协同、网络规模更广泛、技术运维更精细和平台安全更可控是发展方向。城市级区块链基础设施网络建设成为热点，在服务实体经济、服务政务和民生等涌现出一批示范性应用。区块链标准制定不断加速，专利申请数量快速增长，监管框架逐步成型。新型数字货币发展提速，全球金融体系或将迎来新一轮变革。
四川聚焦集成电路、发展区块链等新兴产业
2020年12月，四川发布《第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》。《规划建议》指出，在加强关键核心技术攻关和成果转化方面，四川将加强基础研究和应用基础研究，深化多学科交叉融合创新，强化战略性、前沿性和颠覆性技术创新。聚焦集成电路与新型显示、工业软件、航空与燃机、钒钛资源、轨道交通、智能装备、生命健康、生物育种等领域，实施重大科技专项。完善科技创新服务体系，健全开放联动的技术市场，优化科研机构技术转移转化机制，推进知识产权运营。加速科技成果大规模应用和迭代升级，培育具有核心竞争力的高新技术产业集群。依托重大项目、重大工程，带动科技成果转化和关联产业发展。
打造数字经济发展高地方面，四川将以国家数字经济创新发展试验区建设为引领，推动数字产业化和产业数字化，促进数字经济和实体经济深度融合，加快建设网络强省、数字四川。培育壮大“芯屏端软智网”全产业链，发展大数据、物联网、区块链等新兴产业，打造具有全国竞争力的数字产业集群。推动数据资源开发利用，创建跨行业、跨领域的国家级工业互联网平台，建设国家工业互联网标识解析节点，打造深度应用场景。布局建设云计算中心，加快建设成渝地区大数据产业基地，建成并运营成都超级计算中心。
成都链向科技有限公司区块链行业研究员敬锐表示，全球集成电路市场在过去三十多年中保持了高速发展，年均增长速度达到9%。集成电路产业是一个全球化产业，任何一个国家都不可能单独成体系。展望未来，全球合作的背景之下，区块链、5G、人工智能等新技术带来的新场景，区块链计算市场的爆发，都将会为“芯”市场注入更多动力。四川在政策的大力支持下，集成电路和区块链产业的发展必将提质加速，值得期待。
▌编辑：蒋敏
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来源：金色财经
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